Snapdragon是高通公司高度集成的移动优化系统芯片(SoC)，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。

Snapdragon芯片组系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。Snapdragon旨在支持功能先进的智能手机、平板电脑和其他智能终端，并为消费者提供了异于市场上任何其他产品的独特体验。通过更好地优化定制CPU内核，Snapdragon获得了出色的移动性，兼具前所未有的处理性能与低功耗，使制造商能够基于Snapdragon推出具有全天电池使用时间的轻薄且功能强大的终端产品。

Snapdragon的优势之一在于结合了强大的应用处理性能和超低的功耗能力。高通源于无线行业，始终将功耗优化放在首要地位，将为智能手机、平板电脑和其他新兴融合终端带来整天使用体验。Snapdragon的另一大优势在于其高集成度策略，将广泛的移动宽带连接功能和多媒体能力集成在单一芯片中，包括CDMA2000 1x EV-DO、WCDMA（UMTS）/HSDPA/HSUPA、广播电视和多媒体、Wi-Fi以及蓝牙。这将为未来的消费电子产品带来拓展的能力，包括为游戏/便携类娱乐设备、掌上电脑乃至更高级的智能电子产品带来随时随处接入无线宽带的功能。此外， Snapdragon还具有无处不在的实时连接、丰富的互联网浏览体验、访问实时的个性化位置查询内容、传输并播放本地存储的高清视频内容、高性能3D用户接口 /游戏/地图和其它功能、高质量静态图片以及视频片断、通过即时通讯、视频会议和聊天功能连接社交网络的强大能力。

目前，高通公司Snapdragon系列芯片组解决方案包括：

第一代产品：运算速度高达1GHz的全球首款移动单核产品。QSD8x50芯片组平台包括QSD8250和QSD8650。

第二代产品：运算速度高达1.4GHz的全球首款移动单核产品。MSM8x55芯片组平台包括MSM8255和MSM8655，其特点在于拥有最新设计和优化的多媒体子系统和45纳米处理技术，从而以低功率提供卓越的单核性能。

第三代产品：运算速度高达1.5GHz的全球首款移动异步双核产品。MSM8x60芯片组平台包括MSM8260和MSM8660，采用低功率45nm处理技术，提高集成度并提升性能。此平台同时包括专为平板电脑和大显示屏终端设计的AQP8060处理器。

下一代产品：最高达2.5GHz的全新四核、双核及单核芯片组。此系列包括单核MSM8930、双核MSM8960和四核APQ8064，每个内核最高运行速度可达2.5GHz，较当前基于ARM的CPU内核全面性能提高150%，并将功耗降低65%。

数据显示,目前市场上已推出超过75款基于Snapdragon的终端,同时还有150款 Snapdragon终端正在设计中,其中包括20余款平板电脑产品。