联发科开发更便宜的5G芯片，廉价5G智能手机将于2020年问世。IT之家11月10日消息 推特joshua爆料称，联发科5G芯片将于11月26日正式发布。联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。 预计，第一批搭载联发科5G芯片的智能手机将于明年第三季度上市。最近，小米表示在2020年推出10多款廉价5G智能手机。华为甚至以低于300美元的价格推出5G手机。诺基亚的目标是在未来几个月推出一款价格只有目前市场上价格一半的5G智能手机。包括罗德与史瓦兹公司（R&S）、诺基亚、爱立信、华为等公司都对联发科Helio M70基带进行了全面的信令测试。从测试结果来看，联发科Helio M70 支持NSA+SA以及单芯片完全兼容5G/4G/3G/2G，是真正的全网多模多频5G基带。不仅如此，联发科还将Helio M70基带集尘到5G SoC（外号MT6885）中，据悉这款5G芯片采用7纳米制程工艺，并搭载最新的ARM A77架构，在性能方面有了大幅度的进步，再加上整合式的设计方案，整体的成熟度要远超高通初代5G芯片。也就是说，联发科很有可能在5G芯片领域对高通实现"弯道超车"。

　　GSMArena报道称，联发科之前的产品规划线路图显示，该公司将于2020年第一季度推出采用Helio M70调制解调器的5G芯片，现在来看这一规划正在紧锣密鼓的进行着，因为联发科已经定于11月26日正式发布基于7nm制程的5G芯片，GSMArena称“有一些芯片的真实照片想要分享”。

　　据悉，联发科5G芯片采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。这款产品适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术，支持60fps的4K视频编码/解码，以及80MP摄像等。