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金立ELIFE S5.5上手体验:5.5mm纤薄机身

时间:2014-02-23 13:08来源: 作者: 点击:
ELIFE S5.5的厚度只有5.55mm,成为全球最薄的智能手机,超越了vivo的X3,ELIFE S5.5在设计上采用双面玻璃加金属边框的设计,让整个手机看上去更为美观。

2月19日金立正式发布全球最薄的智能手机ELIFE S5.5,这台手机厚度只有5.55mm,再次刷新了手机的厚度记录。ELIFE S5.5采用多种先进的工艺,进一步将手机的厚度降低,同时采用上最新的8核CPU和5英寸1080P SuperAMOLED屏幕,规格一点也不马虎,我们也第一时间得到了ELIFE S5.5,下面为大家带来这台超薄手机的上手体验。

ELIFE S5.5外观设计非常时尚,使用上了5英寸SuperAMOLED屏幕,分辨率为1920x1080,不仅带来非常出色的色彩表现,更有细腻的画质。ELIFE S5.5的上下框比较宽,所以屏障比不是很高。

▲ELIFE S5.5背面

▲ELIFE S5.5背面

▲ELIFE S5.5背面

▲ELIFE S5.5背面

ELIFE S5.5背面同样覆盖有玻璃,整机采用前后双镜面玻璃与金属框架机身设计,总面积占整机面积的98%,大大提高了手机外观美观程度。同时背面的玻璃有非常好的反光效果,也可以当作镜子使用。

▲ELIFE S5.5边框

▲ELIFE S5.5边框

ELIFE S5.5提供多个颜色版本,纯金属边框经过多道工序打磨,再使用阳极上色设计,产生多个颜色版本。

(责任编辑:捉蛋网-刷机)
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