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高通骁龙810是最近高通主打的一款高端CPU，虽然性能超群但其发热问题却一直是众多厂商头痛的问题，现在不少厂商为了解决这个问题采用的方法基本都是过热时自动降频，究竟骁龙810热到多少度的时候会对手机造成重启呢？我们在网上找到这样的一份称得上是专业级别的评测供各位参考。 测试机是nubia Z9 Max，在一众骁龙810旗舰中其实还是相对比较好的，但其实也挺热乎。  由于它已经开源，所以内核文件可以随便修改，更利于测试。首先要修改的是kernel/rootfs/u-boot/dtb中的msm-thermal驱动，它主要用于控制处理器的温度与降频。高通设定的原厂限制是核心温度达到95℃的时候A57开始降频，105℃核心强制下线，115℃设备重启。   不过，系统里还隐藏了一个system/bin/thermal-engine，做了优先级更高的进一步限制：白名单应用95℃降频，非白名单的75℃就开始降频了。而这个所谓的白名单里，就是安兔兔之类的跑分测试工具，你懂的。所以要Root并将其改名，保证95℃降频的原厂设置。 现在开始修改msm-thermal，将降频限制提高到125℃。    然并卵，在满载测试下，单个A57核心就达到了大约100℃，爽个核心则会在3秒钟之内冲到110℃，然后就自动重启了，根本来不及截图。  接下来是进一步的测试分析。  单个2GHz A57核心，满载坚持1分多钟后达到105℃左右，没有降频，但直接就重启了。两个2GHz A57核心，最多不到5秒钟就冲到105℃，然后重启。  A53核心就好多了，1.56GHz频率下单个满载不超过50℃，双核大约50℃，四核也才61℃，都过得去。  经过计算可知骁龙810里边单个1.56GHz A53核心的满载功耗大约是400-470mW，看起来不高但经不起对比啊：海思930 1.5GHz 350mW、2.0GHz 570mW，联发科MT6752 1.7GHz 400mW。 A57就太恐怖了，2GHz频率下单个就达到了4.9W(注意是单核心！单核心！单核心！重要的事情要说三遍！)，双核直接爆机没法测试——你是手机处理器啊亲！20nm工艺啊亲！Intel Core M都能做到TDP 4.5W啊！ 要知道，三星的Exynos 5433单个1.9GHz A57核心才76℃而已，而人家也是20nm(三星自家的)。  最后附上一些核心测试图： 单个A57 两个A57 单个A57电流图 待机电流 单个A53
(责任编辑：捉蛋网)
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